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ATC-3200

Fanless Embedded System with CPU Board GPU NVidia Jetson TX2, Denver 2/2 MB L2 + Quad ARM A57/2 MB L2 CPU, NVidia Pascal GPU, 8GB LPDDR4, 32GB eMMC, HDMI, 2xGbE PoE, 3xUSB-A, OTG, 2xDB9(COM/CON), 1xDB15(DIO/CAN), mPCIe, 2xSIM, SD, audio, in 9-36VDC

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Constructeur:
NEXCOM
Construction Chassis:
Châssis Métal
Configuration Montage:
Desktop
Processeur Installé:
nVIDIA TX2 Dual Core nVidia Denver2.0 + Quad Core ARM Cortex A57
Type:
Fanless
Système d'exploitation installé:
Ubuntu
Température:
-30 ... 70 °C
Spécifications
Construction
Construction Chassis:
Châssis Métal
Configuration Montage:
Desktop
Processeur
Processeur Installé:
nVIDIA TX2 Dual Core nVidia Denver2.0 + Quad Core ARM Cortex A57
Mémoire
Type de mémoire:
LPDDR4 (1600MHz)
Mémoire interne:
8 GB
Carte graphique
Controleur graphique:
NVIDIA Pascal
Connecteur Réseau
Type connecteur:
Intel i210-IT
Total Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
2 (30W total)
Parallèle / Série
Total COM:
2
RS-232/422/485:
2
Total USB:
3
USB 2.0:
1
USB 3.0:
2
Entrée sorties digitales
Nombre entrées Digitales:
1
Nombre sorties digitales:
1
Industrial Protocols
CAN Port:
2
Contrôleurs Stockage
Canal SATA3:
1
Stockage
Baie 2,5'':
SATA 3
Support SD:
Yes
Support eMMC:
Yes
Mémoire eMMC:
32 GB
Baie de stockage
2.5" Baie Interne:
1
Slots extension
Total:
2
Mini-PCIe/Mini Card:
1 (Full-size PCIe 2.0 + USB 2.0)
M.2:
1 (3042/3052 B Key USB 3.0/2.0)
Fonctions additionnelles
Quantité SIM Holder:
2, Micro-SIM
GPS:
NEO-M8N GNSS
Refroidissement
Type:
Fanless
Connecteurs
Connecteurs:
HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB, Audio, DB15 CAN Bus, 12V DC Output, SD card slot, 2xDB9 Male, 2xMicro-SIM card slot
Logiciel
Système d'exploitation installé:
Ubuntu
Dimensions et poids
Largeur:
180 mm
Hauteur:
60 mm
Profondeur:
156 mm
Conditions utilisations
Température:
-30 ... 70 °C
Humidité:
10 ... 95 % (non-condensing)
Vibration:
MIL-STD-810G, 514.6C, Procedure 3, Category 4; IEC 60068-2-64: 2.0g@5~500 Hz; MIL-STD-810G, 514.6E, Procedure 1, Category 24, 7.7g approx.
Chocs:
Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=20g; Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g
Certifications
Certifications:
CE, FCC Class A
MIL-STD-810:
MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock
Chocs et vibrations:
IEC 60068-2-64
EMS:
IEC 61000-4-2
Constructeur
Nom:
NEXCOM
Documentation
News

Dimensions

Weight

Poids brut: 1.6 kg
Poids net: 0.9 kg

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