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ECN-360A-HM65/4G

Embedded System, Intel Celeron dual core 847E 1.1GHz, Intel HM65 chipset, 4Gb DDR3, VGA, 2xHDMI, 2xGLAN, 3xCOM, 4xUSB, DIO, MiniPCIe, 2.5" SATA Bay, 9...36V DC, -10..60C

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Constructeur:
IEI
Construction Chassis:
Châssis Métal avec dissipation aluminium
Configuration Montage:
Assemblage, Montage mural, Support VESA100
Processeur Installé:
Intel Celeron 847E
Type:
Fanless
Compatibilité Système d'exploitation:
Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8
Température:
-10 ... 60 °C
Spécifications
Construction
Construction Chassis:
Châssis Métal avec dissipation aluminium
Configuration Montage:
Assemblage, Montage mural, Support VESA100
Processeur
Processeur Installé:
Intel Celeron 847E
Fréquence:
1.1 GHz
Chipset
Chipset:
Intel HM65
Mémoire
Type de mémoire:
SDRAM, DDR3 RAM
Type de socket:
2xSODIMM 204pin
Mémoire interne:
2 GB
Type assemblage:
Transportable
Max. Mémoire:
8 GB
Connecteur Réseau
Type connecteur:
Realtek RTL8111E PCIe GbE
Total Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Format Wlan:
802.11b/g/n
Parallèle / Série
Total COM:
3
RS-232:
2
RS-422/485:
1
Total USB:
4
USB 2.0:
2
USB 3.0:
2
Entrée sorties digitales
Canaux DIO:
8
Nombre entrées Digitales:
4
Nombre sorties digitales:
4
Baie de stockage
2.5" Baie Interne:
1
Slots extension
Total:
1
Mini-PCIe/Mini Card:
1
Refroidissement
Type:
Fanless
Connecteurs
Connecteurs:
3xDB9, DB15 VGA, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC Input, DC input (terminal block), DB9 DIO
Système alimentation
Entrée Voltage DC:
9 ... 28 V
Logiciel
Compatibilité Système d'exploitation:
Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8
Dimensions et poids
Largeur:
255 mm
Hauteur:
63 mm
Profondeur:
130 mm
Conditions utilisations
Température:
-10 ... 60 °C
Humidité:
5 ... 95 % (non-condensing)
Vibration:
MIL-STD-810F 514.5C-2 (SSD)
Certifications
MIL-STD-810:
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-1 Vibration
Constructeur
Nom:
IEI
Documentation
ECN-360A (PDF)
News

Dimensions

Weight

Poids brut: 2.9 kg
Poids net: 1.7 kg

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