https://ipc2u.fr/catalog/neu-x300-q370
16:57 19.04.2024
Neu-X300-Q370
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2280 M-Key SSD, TPM2.0, 3xHDMI, 2xGbE LAN, 1xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
- Constructeur:
- NEXCOM
- Construction Chassis:
- Châssis Métal
- Type processeur Supporté:
- Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T
- Type:
- Fanless
- Température:
- -5 ... 45 °C
Spécifications
Construction
- Construction Chassis:
- Châssis Métal
Processeur
- СPU Generation/Family:
- Coffee Lake
- Type processeur Supporté:
- Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T
- Socket:
- LGA1151
Chipset
- Chipset:
- Intel Q370
Mémoire
- Type de mémoire:
- DDR4 2400, DDR4 2666
- Type de socket:
- 2xDDR4 SODIMM 260pin
- Max. Mémoire:
- 32 GB
Carte graphique
- Controleur graphique:
- Intégré au processeur
Connecteur Réseau
- Total Ethernet:
- 2
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 2
Parallèle / Série
- Total COM:
- 1
- RS-232/422/485:
- 1
- Total USB:
- 4
- USB 3.0:
- 4
Slots extension
- PCI Express x16:
- 1
- M.2:
- 1 (2230 connector, support Wi-Fi module)
Refroidissement
- Type:
- Fanless
Connecteurs
- Connecteurs:
- DB9, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input, 3xHDMI
Système alimentation
- Entrée Voltage DC:
- 12 ... 12 V
Alimentation
- Type d'alimentation:
- Adaptateur Externe AC/DC
- Sortie Alimentation:
- 96 W
Dimensions et poids
- Largeur:
- 200 mm
- Hauteur:
- 54.4 mm
- Profondeur:
- 190 mm
Conditions utilisations
- Température:
- -5 ... 45 °C
- Humidité:
- 10 ... 95 %
Certifications
- Certifications:
- CE, FCC Class A
Constructeur
- Nom:
- NEXCOM
Documentation
Dimensions
Weight
Poids brut: 3 kgProduits vus récemment
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16:57 19.04.2024