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ECN-360AW-HM65/4G

Embedded System, Intel Celeron dual core 847E 1.1GHz, Intel HM65 chipset, 4Gb DDR3, VGA, 2xHDMI, 2xGLAN, 3xCOM, 4xUSB, DIO, 802.11b/g/n wireless, 2.5" SATA Bay, 9...36V DC, -10..60C

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Constructeur:
IEI
Construction Chassis:
Châssis Acier renforcé
Configuration Montage:
Montage mural, Support VESA100
Processeur Installé:
Intel Celeron 847
Type:
Fanless
Température:
0 ... °C
Spécifications
Construction
Construction Chassis:
Châssis Acier renforcé
Configuration Montage:
Montage mural, Support VESA100
Processeur
Processeur Installé:
Intel Celeron 847
Socket:
CPU onboard
Fréquence:
1.1 GHz
Chipset
Chipset:
Intel HM65
Mémoire
Type de mémoire:
DDR3 RAM
Type de socket:
1xSODIMM 204pin (empry)
Mémoire interne:
4 GB
Type assemblage:
Transportable
Max. Mémoire:
8 GB
ECC:
Non
Carte graphique
Controleur graphique:
Intégré au processeur
Connecteur Réseau
Type connecteur:
Realtek 8111E
Total Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Format Wlan:
802.11b/g/n
Parallèle / Série
Total COM:
3
RS-232:
2
RS-422/485:
1
Total USB:
4
USB 2.0:
2
USB 3.0:
2
Entrée sorties digitales
Canaux DIO:
8
Nombre entrées Digitales:
4
Nombre sorties digitales:
4
Contrôleurs Stockage
Canal SATA2:
1
Baie de stockage
Nombre de baies de stockage:
1
2.5" Baie Interne:
1
Refroidissement
Type:
Fanless
Connecteurs
Connecteurs:
3xDB9, DB15 VGA, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC Input, 1xDB15 DIO, DC input (terminal block)
Système alimentation
Entrée Voltage DC:
9 ... 36 V
Consommation Alimentation:
36.12 W
Dimensions et poids
Largeur:
255 mm
Hauteur:
63 mm
Profondeur:
130 mm
Conditions utilisations
Température:
0 ... °C (w/air flow)
Humidité:
5 ... 95 % (non-condensing)
Chocs:
Half-sine wave shock 3G, 11ms, 3 shocks per axis
Certifications
MIL-STD-810:
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-2 Vibration (w/SSD)
Constructeur
Nom:
IEI
Documentation
ECN-360A (PDF)
News

Dimensions

Weight

Poids brut: 2.9 kg
Poids net: 1.7 kg

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