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05:36 30.11.2020
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ECW-281BWDW/D2550/2GB

Fanless embedded system with WAFER-CV-D25501, Intel ATOM D2550 1.86 GHz dual core, 2GB DDR3 SO-DIMM, VGA, 4xCOM, 2xGLAN, built-in 802.11 b/g/n 2T2R wirless module, 4xUSB 2.0, 2x miniPCIe, 9...36V DC in

Demande de tarif ()
Construction Chassis:
Châssis Métal avec dissipation aluminium
Configuration Montage:
Montage mural, Montage Din-RAIL, Support VESA100
Processeur Installé:
Intel Atom D2550
Type:
Fanless
Température:
-10 ... 50 °C
Spécifications
Constructeur
Nom:
IEI
Construction
Construction Chassis:
Châssis Métal avec dissipation aluminium
Configuration Montage:
Montage mural, Montage Din-RAIL, Support VESA100
Processeur
Processeur Installé:
Intel Atom D2550
Socket:
CPU onboard
Fréquence:
1.86 GHz
Chipset
Chipset:
Intel NM10
Mémoire
Type de mémoire:
DDR3 RAM
Mémoire interne:
2 GB
Type assemblage:
Transportable
ECC:
Non
Carte graphique
Controleur graphique:
Intégré au processeur
Connecteur Réseau
Type connecteur:
Realtek 8111E
Total Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Format Wlan:
802.11b/g/n
Parallèle / Série
Total COM:
4
RS-232:
3
RS-422/485:
1
Total USB:
4
USB 2.0:
4
Entrée sorties digitales
Canaux DIO:
8
Nombre entrées Digitales:
4
Nombre sorties digitales:
4
Contrôleurs Stockage
Canal SATA2:
1
Baie de stockage
Nombre de baies de stockage:
1
2.5" Baie Interne:
1
Slots extension
Total:
1
Mini-PCIe/Mini Card:
1
Refroidissement
Type:
Fanless
Connecteurs
Connecteurs:
4xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Line Out, DC input (terminal block), DB9 DIO
Système alimentation
Entrée Voltage DC:
9 ... 36 V
Dimensions et poids
Largeur:
229 mm
Hauteur:
64 mm
Profondeur:
132 mm
Conditions utilisations
Température:
-10 ... 50 °C (w/air flow (SSD))
Humidité:
5 ... 95 % (non-condensing)
Chocs:
3G Half-sine wave, 11ms 3 shocks per axis
Certifications
MIL-STD-810:
MIL-STD-810F Test Method 514.5C-2 Vibration (with SSD)
Documentation
News

Dimensions

Weight

Poids brut: 3.345 kg
Poids net: 2.1 kg

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