https://ipc2u.fr/catalog/mr3b03s
13:22 06.05.2024
MR3B03S
DIN-Rail Fanless MIRO-3 Embedded System, 3I847NX-3C4 CPU Card with Intel Celeron 1047UE 1.4GHz, 4GB DDR3, VGA, HDMI, 1xGbit LAN, 4xPoE Gbit LAN, 2xRS232, 3xUSB, mSATA, 1xMini-PCIe, -20..+70 Extended Temperature
- Constructeur:
- LEXCOM Computech
- Construction Chassis:
- Châssis Aluminium
- Configuration Montage:
- Montage Din-RAIL
- Processeur Installé:
- Intel Celeron 1047UE
- Type:
- Fanless
- Température:
- -20 ... 70 °C
Spécifications
Construction
- Construction Chassis:
- Châssis Aluminium
- Configuration Montage:
- Montage Din-RAIL
Processeur
- Processeur Installé:
- Intel Celeron 1047UE
- Fréquence:
- 1.4 GHz
Chipset
- Chipset:
- Intel HM76
Mémoire
- Type de mémoire:
- DDR3 RAM
- Max. Mémoire:
- 8 GB
Connecteur Réseau
- Total Ethernet:
- 5 (Intel)
- 10/100/1000 Mbit/s:
- 1
- PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
- 4
Parallèle / Série
- Total COM:
- 3
- RS-232:
- 3
- Total USB:
- 3
Entrée sorties digitales
- Canaux DIO:
- 8 (optional)
- Nombre entrées Digitales:
- 4
- Nombre sorties digitales:
- 4
Contrôleurs Stockage
- Canal SATA2:
- 1
Stockage
- mSATA Support:
- Yes
Slots extension
- Mini-PCIe/Mini Card:
- 2
Refroidissement
- Type:
- Fanless
Connecteurs
- Connecteurs:
- 3xDB9, DVI, DB15 VGA, HDMI, 3xUSB, DC Input, 5xRJ45
Système alimentation
- Entrée Voltage DC:
- 9 ... 36 V
Alimentation
- Type d'alimentation:
- DC-DC
Dimensions et poids
- Largeur:
- 178 mm
- Hauteur:
- 72.9 mm
- Profondeur:
- 116 mm
Conditions utilisations
- Température:
- -20 ... 70 °C
Constructeur
- Nom:
- LEXCOM Computech
Documentation
MIRO-3-Serie-Info-DE (PDF)
Dimensions
Weight
Poids brut: 2 kgPoids net: 1 kg
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13:22 06.05.2024