NDiS-B560S-H

Construction Chassis:

Châssis Métal

Configuration Montage:

Assemblage, Desktop, Montage en face avant

СPU Generation/Family:

Coffee Lake, Coffee Lake Refresh

Type processeur Supporté:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (8/9th generation, up to 35W)

Socket:

LGA1151

Chipset:

Intel H310

Type de mémoire:

DDR4 RAM

Type de socket:

2xSODIMM 260-pin

Type assemblage:

Transportable

Max. Mémoire:

32 GB

ECC:

Non

Controleur graphique:

Intégré au processeur, Intel UHD Graphics 630

Type connecteur:

Intel i219-LM, Intel I226V

Total Ethernet:

2

2,5 Gbit/s:

1

Type 2,5 Gbit/s:

RJ-45

10/100/1000 Mbit/s:

1

Format Wlan:

Yes (Through M.2 Expansion)

Total COM:

4

RS-232:

3

RS-232/422/485:

1

Total USB:

6

USB 2.0:

2 (Front)

USB 3.0:

4 (Rear)

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Canal SATA3:

1

Baie 2,5'':

SSD, HDD

2.5" Baie Interne:

1

Total:

3

M.2:

3 (1x 2280 M-Key (SATA), 1x 3042 B-Key (PCIe x1, USB 2.0) support optional 3G/4G modules, 1x 2230 E-Key (PCIe x2) support optional Wi-Fi modules)

Quantité SIM Holder:

Yes, 1 (Slot)

Type:

Fanless

Connecteurs:

4xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 6xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input

Entrée Voltage DC:

12 ... 12 V

Type d'alimentation:

Adaptateur Externe AC/DC

Sortie Alimentation:

96 W

Compatibilité Système d'exploitation:

Linux OS, Windows 10, Windows 11

Largeur:

238 mm

Hauteur:

39 mm

Profondeur:

192 mm

Température:

0 ... 40 °C

Humidité:

10 ... 95 % (Non-condensing)

Certifications:

CE, FCC Class A

Nom:

NEXCOM