NDiS-B561

Construction Chassis:

Châssis Métal

Configuration Montage:

Assemblage, Desktop, Montage en face avant

СPU Generation/Family:

Alder Lake

Type processeur Supporté:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th generation, up to 35W)

Socket:

LGA1700

Chipset:

Intel Q670E

Type de mémoire:

DDR5 RAM

Type de socket:

2xSODIMM 262-pin

Type assemblage:

Transportable

Max. Mémoire:

64 GB

ECC:

Non

Controleur graphique:

Intégré au processeur

Total Ethernet:

3

2,5 Gbit/s:

2

Type 2,5 Gbit/s:

RJ-45

10/100/1000 Mbit/s:

1

Format Wlan:

Yes (Through M.2 Expansion)

Total COM:

4

RS-232:

3

RS-232/422/485:

1

Total USB:

8

USB 3.2:

8 (2x Type-A on front, 6x Type-A on rear)

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Total:

4

M.2:

4 (2x 2280 M-Key (1x SATA, PCIe x4, 1x PCIe x4), 1x 3042/3052 B-Key (PCIe x1, USB 3.2) support optional 3G/4G/5G modules, 1x 2230 E-Key (PCIe x2, USB) support optional Wi-Fi modules)

Quantité SIM Holder:

Yes, 1 (Slot)

Type:

Fanless

Connecteurs:

4xDB9, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input, 3xHDMI

Entrée Voltage DC:

12 ... 12 V

Type d'alimentation:

Adaptateur Externe AC/DC

Sortie Alimentation:

120 W

Compatibilité Système d'exploitation:

Linux OS, Windows 10, Windows 11

Largeur:

238 mm

Hauteur:

67.29 mm

Profondeur:

192 mm

Température:

-20 ... 60 °C

Humidité:

10 ... 95 % (Non-condensing)

Certifications:

CE, FCC Class A

Nom:

NEXCOM