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Neu-X302-H

Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8, 9th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2242/3042 M-Key SSD, HDMI, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter

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Constructeur:
NEXCOM
Construction Chassis:
Châssis Métal
Type processeur Supporté:
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Type:
Fanless
Température:
-5 ... 45 °C
Spécifications
Construction
Construction Chassis:
Châssis Métal
Processeur
СPU Generation/Family:
Coffee Lake
Type processeur Supporté:
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Socket:
LGA1151
Chipset
Chipset:
Intel H310
Mémoire
Type de mémoire:
DDR4 2400, DDR4 2666
Type de socket:
2xDDR4 SODIMM 260pin
Max. Mémoire:
32 GB
Carte graphique
Controleur graphique:
Intégré au processeur
Connecteur Réseau
Total Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Parallèle / Série
Total COM:
6
RS-232:
3
RS-232/422/485:
3
Total USB:
4
USB 3.0:
4
Entrée sorties digitales
GPIO:
4xDigital In / 4xDigital Out
Baie de stockage
2.5" Baie Interne:
1
Slots extension
M.2:
2 (2230 connector, support Wi-Fi module, 2242/3042, support optional SSD/3G/4G or LTE)
Refroidissement
Type:
Fanless
Connecteurs
Connecteurs:
DB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45, 4xUSB, Audio Out, 4-pin DC input
Système alimentation
Entrée Voltage DC:
12 ... 12 V
Alimentation
Type d'alimentation:
Adaptateur Externe AC/DC
Sortie Alimentation:
96 W
Dimensions et poids
Largeur:
200 mm
Hauteur:
64.3 mm
Profondeur:
190 mm
Conditions utilisations
Température:
-5 ... 45 °C
Humidité:
10 ... 95 %
Certifications
Certifications:
CE, FCC Class A
Constructeur
Nom:
NEXCOM
News

Dimensions

Weight

Poids brut: 3 kg
https://ipc2u.fr/catalog/neu-x302-h
11:33 17.05.2024