NIFE-300E3

Construction Chassis:

Châssis Métal avec dissipation aluminium

Configuration Montage:

Desktop

СPU Generation/Family:

Skylake, Kaby Lake

Type processeur Supporté:

Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Pentium

Socket:

LGA1151

Chipset:

Intel Q170

Type de mémoire:

DDR4 2133, DDR4 2400

Type de socket:

2xSODIMM 260-pin

Type assemblage:

Transportable

Max. Mémoire:

16 GB

ECC:

Non

Controleur graphique:

Intégré au processeur

Type connecteur:

Intel i210-IT

Total Ethernet:

3

10/100/1000 Mbit/s:

3

Format Wlan:

Yes (Optional)

Total COM:

2

RS-232/422/485:

2

Total USB:

6

USB 2.0:

2

USB 3.0:

4

Canal SATA3:

2

Baie 2,5'':

2xSATA 3

mSATA Support:

Yes (Through internal mini-PCIe socket)

CFast Socket:

Yes (SATA 3.0)

2.5" Baie Externe:

1

2.5" Baie Interne:

1

Total:

3

PCI Express x4:

2

PCI Express x8:

1

Mini-PCIe/Mini Card:

1 (For mSATA)

Quantité SIM Holder:

Yes, 1 (Socket)

Connecteurs:

2xDB9, DVI-D, HDMI, 3xRJ45, 6xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, SIM Card Slot, CFast slot

Entrée Voltage DC:

24 ... 24 V

Type d'alimentation:

Adaptateur Externe AC/DC (Optional)

Compatibilité Système d'exploitation:

Windows 7, Windows IoT Enterprise 10, Windows 10

Largeur:

175 mm

Hauteur:

251 mm

Profondeur:

185 mm

Température:

-5 ... 55 °C

Humidité:

10 ... 93 % (non-condensing)

Vibration:

Random: 0.5Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 0.5Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64

Chocs:

HDD: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-27; CFast: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-27

Certifications:

CE, FCC Class A

Chocs et vibrations:

IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64

EMS:

EN 61000-6-2, EN 61000-6-4

Nom:

NEXCOM