TANK-XM810-Modular-Series

Construction Chassis:

Châssis Aluminium

Configuration Montage:

Montage mural

СPU Generation/Family:

Comet Lake, Rocket Lake-S

Type processeur Supporté:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (i3-10320 3.8GHz; i5-10500TE 2.3GHz; i5-10500 3.1GHz; i7-10700TE 2.0GHz; i7-10700E 2.9GHz)

Socket:

LGA1200

Chipset:

Intel Q470E

Type de mémoire:

DDR4 3200

Type de socket:

2xSODIMM 260-pin

Mémoire interne:

8 GB

Type assemblage:

Transportable

Max. Mémoire:

64 GB

ECC:

Non

Controleur graphique:

Intégré au processeur (Support High-performance Graphics Card)

Type connecteur:

Intel I225V (colay I225LM)

Total Ethernet:

2

2,5 Gbit/s:

2

Type 2,5 Gbit/s:

RJ-45

Total COM:

6

RS-232:

4

RS-232/422/485:

2

Total USB:

8

USB 2.0:

2

USB 3.2:

8 (Gen 2 Type-A (10Gb/s))

Canaux DIO:

12

Nombre entrées Digitales:

6

Nombre sorties digitales:

6

Canal SATA3:

1

Baie 2,5'':

SSD, HDD (1x2.5” SATA 6Gb/s )

Total:

2

M.2:

2 (2x2280 M-key (PCle x2))

Programmable:

Yes

Temps de réaction:

1..255

Type:

Fanless

Connecteurs:

6xDB9, HDMI, 2xRJ45, 8xUSB, DC input (terminal block), DB15 GPIO (1xDP++)

Entrée Voltage DC:

12 ... 28 V

Compatibilité Système d'exploitation:

Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 11 (Windows® 10/11 IoT Enterprise)

Largeur:

230.6 mm

Hauteur:

76.2 mm

Profondeur:

256.04 mm

Température:

-20 ... 60 °C (with air flow CPU TDP 35W & SSD)

Humidité:

10 ... 95 % ( non-condensing)

Vibration:

MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD)

Chocs:

Half-sine wave shock 5G, 11ms, 100 shocks per axis (SSD)

Certifications:

CE, FCC

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration (MIL-STD-810G 514.6C-1 (with SSD))

Nom:

IEI